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盈亚证券咨询 5G基站建设推动PCB需求持续放量
时间:2019-08-13

  PCB是组装电子零件用的关键互连件,在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用。PCB下游主要对应终端应用产品,主要应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。

  PCB按软硬程度分可分为刚性板(RPCB)、挠性板(FPC)及刚挠结合板;按层数可分为单面板、双面板和多层板。由于对应下游终端应用众多,对PCB板材要求也不尽相同,在5G时代,5G基站用PCB对高频高速PCB等板材的需求正逐渐加大释放。

  5G基站是通信的核心,而作为收发信号的天线,则是整个基站的核心之一。5G时代,天线从无源天线升级为有源天线,天线技术性能大幅提升,原来传统的天线和基站已经不适应新要求,单面天线个甚至更多的天线振子,射频器件性能也将进一步提升。因此,在超密集组网架构下,5G基站携带的天线数量将大幅提升,PCB用量也会随之提升。

  在单个4G基站内所使用的PCB板材总量约为1.47平方米,而在5G宏基站内所使用的量根据测算约为2.28平方米。从量级上5G宏基站所使用的PCB将会是4G基站所使用的1.55倍。

  同时,5G基站用PCB要求之高直接致使PCB价格的攀升。由于5G建设使用的是高频高速等高性能PCB板,较之4G所使用材料来说在价值量上有大幅提升。高端PCB板材与低端板材价值量差异巨大,仅仅考虑原材料之一的覆铜板而言,低端基材与高端之间都有数倍的差异。

  通过对5G宏基站三大主要构成部分PCB价值量进行测算,5G宏基站单站PCB价值量为4G基站的约3倍左右。预计规划建设480万个宏基站,根据测算PCB市场在5G宏基站的全球市场规模将会达到600亿元人民币的规模(未考虑原材料价格逐年下降因素)。

  同时我们估算在5G小站的PCB使用量将为宏基站的三分之一,即约为0.4135万元/单个小站。对应的测算PCB市场约为400亿元人民币(未考虑原材料价格逐年下降因素)。

  5G(含微站)建设的峰值将会在2022年以及2023年,特码玄机图,对应的PCB价值量也将达到120亿元人民币和126亿元人民币。

  作为在接下来的数年内增长最大的PCB下游市场,我们也同样相信与5G产业链强相关的企业深度受益于此。

  今年以来(年初至8月9日),申万印制电路板块上涨42.35%,在各电子细分板块中排名第3,跑赢沪深300指数21.66个pct。

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